최근 HBM 시장을 두고 삼성전자와 SK하이닉스가 기술력과 설비를 총동원한 경쟁에 돌입했습니다. SK하이닉스가 70% 점유율로 HBM3E 시장을 선점한 가운데, 삼성은 12단 HBM3E의 테스트 통과와 대규모 설비 투자로 본격 반격에 나섰습니다. 과연 어떤 기업이 왕좌의 자리를 차지하게될지, 여러분의 생각은 어떠신가요?

[ 삼성전자가 기술 추격과 설비 반격으로 승리할 것이다 ]

삼성은 최근 12단 HBM3E 제품이 ‘베어다이 테스트’를 통과하면서 품질검증만 남겨두고 있습니다. 이 제품은 AI 반도체에 들어가는 핵심 메모리인데요, 평택과 화성 생산라인을 총동원해 이미 양산에 들어간 상태입니다. 여기에 그치지 않고, 다음 세대 제품인 HBM4 생산을 위해 10나노급 D램 생산라인도 확대하고 있어요. 특히 ‘하이브리드 본딩’이라는 첨단 기술을 적용해 성능을 높인 HBM4를 내년 상반기 양산하는 걸 목표로 하고 있습니다.

[ SK하이닉스가 시장 선점과 안정적 수율로 승리할 것이다 ]

SK하이닉스는 12단 HBM3E를 이미 안정적으로 양산하고 있고, 올해 10월부터는 HBM4도 생산을 시작할 예정입니다. 특히 고해상도 측정장비와 정밀한 열 제어 기술을 활용해 초기 수율을 70% 이상까지 끌어올렸습니다. 게다가 이 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI GPU ‘루빈’에 들어갈 예정이라 수요도 미리 확보해둔 셈이죠. 시장 선점과 수율 안정이라는 두 마리 토끼를 잡은 전략으로, 확실히 앞서 나가고 있는 상황입니다.