최근 AI 반도체 성능 경쟁이 한계에 다다르면서, 이제 승부처는 ‘패키징 기술’로 옮겨가고 있습니다. 그 중심에 있는 것이 바로 유리기판입니다. 유리기판은 기존 플라스틱 계열 기판 대비 데이터 처리 속도를 40% 이상 높이고, 전력 소비를 30% 이상 줄일 수 있는 차세대 기술로 평가됩니다. 여러분은 유기리판이 AI 반도체 패권의 게임체인저가 될 것이라고 생각하시나요? 아래 각 주장을 읽고 투표해주세요!
[ 유리기판은 AI 반도체의 게임체인저다]
특히 발열이 심한 AI·서버용 고성능 칩 환경에서 열에 강하고 휘어짐이 적은 유리 소재는 구조적 강점이 명확합니다. 미세 회로 구현이 가능해지고, 기판 내부에 MLCC를 내장해 더 큰 칩·더 빠른 데이터 전송이 가능해집니다. 업계에서는 “유리기판을 먼저 상용화하는 기업이 향후 수십 년간 글로벌 패키징 표준을 장악할 것”이라는 전망이 지배적인 상황입니다.
[ 기술 난도·비용 리스크, 섣부른 낙관은 위험하다]
반면 유리기판은 패키징 공정 중에서도 가장 난도가 높은 영역으로 꼽힙니다. 유리는 단단하지만 충격에 약해, 공정 중 파손·미세 스크래치 발생 가능성이 크고 자동화·정밀 가공 기술이 필수입니다. 또한 대규모 설비 투자, 신규 장비 도입, 수율 안정화까지 고려하면 상용화까지 상당한 시간과 비용 부담이 따른다. 실제로 아직 본격 양산에 성공한 기업은 없고, 시장 개화 시점도 1~2년 이후로 예상됩니다. 미국 인텔조차 자체 생산을 미루고 외부 조달 전략으로 선회한 점은, 이 기술이 단순한 소재 전환이 아닌 산업 패러다임 전환급 도전임을 보여줍니다.
